Descripción
Color: gris
Gravedad específica: 2,3G/Cc
Conductividad térmica: 4,8 W/M-K
Temperatura de funcionamiento:-58 ~ 392 grados centígrados
GD900 thermal selecciona el óxido metálico mucho más diminuto del diámetro de las partículas como las materias primas principales, utilizado para llenar el hueco entre la fuente de calor y el dispositivo disipador de calor. Su rendimiento excepcional en la GPU LED de la CPU satisfará su alta demanda estándar de sistema de refrigeración.
Características del producto:
De acuerdo con RoHS y los requisitos de protección ambiental REACH. Alta conductividad térmica, alto aislamiento, resistente a altas temperaturas, baja separación del aceite, no corrosivo.
Principio de funcionamiento:
Llenando el hueco entre el elemento calefactor y el dispositivo de refrigeración, reforzando el área de contacto para lograr el efecto de conductividad térmica más sólido.
Método de uso:
Es un fenómeno normal si hay poco aceite de silicona flotando encima. Agite bien antes de usarlo. Mantenga la superficie recubierta limpia y aplique directamente con herramientas (como rascador, cuna, etc.).
Aviso cálido:
Mantenga a los niños alejados de él para evitar comer por accidente. Si se traga o, inconscientemente, llega a los ojos, oídos, nariz o boca, límpialo inmediatamente con suficiente agua limpia o envíalo al hospital cuando sea necesario.
Almacenamiento:
Preservación a temperatura normal. Por favor, cúbrelo después de usarlo, evitando que el polvo tenga un efecto negativo en la conductividad térmica.
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